01
功率半导体
集成在功率模块的覆铜基板是当今电子电路的关键部件，作为承载高压电流的高性价比基板，其需求正不断增长。
02
热电半导体制冷器件
利用帕尔帖效应进行固态制冷，覆铜板为制冷器提供了良好的热电性能。
03
LED照明
散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素，因此覆铜陶瓷板将是LED产品的主流趋势。
04
新能源汽车
不同于燃油汽车，新能源汽车的电驱、电源模块等电气化设备需求与日俱增，高性能覆铜板成为未来汽车市场的重要材料。
05
风能光伏新能源
风能和光伏逆变器，通过高性能陶覆铜瓷基板的散热和稳定性，将清洁能源高效的转入电网。
06
白色家电
随着家用电器的普及率提高，产品逐步向高度集成化和智能化转移，而陶瓷覆铜板提供了优秀的解决方案。