关于CHC

        第三代半导体的崛起和发展推动了半导体功率器件不断往大功率、小型化、集成化和多功能方面发展，加速了封装基板性能的迭代需求。

为迎合高端基板的封装需求，南京中江新材料科技有限公司经过数年潜心研发，突破诸多技术关卡，成功研制出AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷产品。2021年8月，由南京市江宁区科学技术局、南京市江宁区财政局资助的【陶瓷覆铜基板AMB工艺规模化制备技术研发项目】正式立项。2022年10月，该项目顺利通过审查验收。 

目前我司此项工艺已正式投入量产，在新能源市场崛起的风口下，填补行业空缺的同时也将迎来巨大的市场机遇，助力国产功率半导体产业链的快速发展！